1月8日下午，江苏省科技重大专项“车载高性能DSP芯片研发及示范应用”项目启动会在清华大学苏州汽车研究院（相城）举办。清华大学苏州汽车研究院常务副院长郑四发，苏州国芯科技股份有限公司副总经理匡启和，东南大学集成电路学院首席教授张家钧等项目主要负责人出席会议。
会上，项目组就研究背景、项目概况、实施方案、进度计划等进行了详细汇报。郑四发副院长、匡启和副总经理、张家钧教授、孙晓欧技术总监围绕芯片AEC-Q100 可靠性、软件系统ASIL-D功能安全、参数自学习主动控制算法等技术问题进行了深入探讨。该项目前期条件完备，各项准备工作扎实充分，与会专家们纷纷对该项目未来的发展前景表达了高度的认同与坚定的信心。
项目介绍
车载高性能DSP芯片研发及示范应用项目由清华大学苏州汽车研究院（相城）牵头，苏州国芯科技股份有限公司和东南大学联合申报。车载DSP芯片是汽车座舱音频系统的核心，但我国起步较晚，技术和市场面临国外垄断，存在“卡脖子”风险。该项目面向当前车载平台的有源噪声控制、高阶环绕音效、智能语音交互等应用需求开展车载座舱音频控制系统关键技术攻关，研发的DSP芯片性能对标当前主流的美国ADI公司的ADSP-21565中高端芯片，并进一步在硬件性能、高安全等级实时操作系统、主动噪声控制等方面进行优化，有望填补国内车载高性能DSP芯片市场空白，攻克复杂行驶场景下汽车座舱噪声及音效主动控制难题，实现自主高性能车载DSP芯片大规模落地应用。
