近日，清华大学苏州汽车研究院(以下简称：清华汽研院)与全球半导体巨头英飞凌科技(Infineon)合作研发的“线控转向路感模拟器总成“顺利通过专家团队的严格验收。

　　此次验收基于产品化工程设计验证，重点考核了路感模拟总成在车辆路况HIL环境中的路感性能、产品可靠性。路感总成的硬件PCBA全部采用英飞凌批产芯片，软件及控制算法采用清华汽研院成熟产品软件，具有较高的量产可行性。此项成果成功验收标志着该技术从前瞻研发向商业化应用的关键跨越。

　　01、清华汽研院与芯片厂家深度协同

　　本次项目实现了线控转向从技术研发到工程化落地的全链条合作，作为智能汽车核心零部件，线控转向路感模拟器的产品化一直是行业面临的一大难题，清华汽研院智能底盘团队在前期技术研发基础上，联合英飞凌针对车规级芯片应用、功率驱动优化、电磁兼容性(EMC)设计等工程化难题展开攻关。

　　02、软硬件方案深度融合

　　此次方案采用英飞凌 AURIX™多核微控制器(MCU)及 OptiMOS™功率 MOSFET，实现路感六相电机驱动系统的高精度控制与能量效率提升，同时满足ASILD等级的功能安全要求，采用器件均为英飞凌量产器件，成本与性能均符合批量生产要求。

　　03、软件算法量产深度适配

　　针对量产落地的成本与性能分析，双方联合开发软硬件设计架构与功能安全架构，清华汽研院采用成熟的路感核心算法，实现了线控转向的齿条力估算、路感反馈、可变角传动比、主动回正、同步控制等。

　　作为英飞凌汽车底盘产业化合作伙伴，此次合作充分验证了清华汽研院技术方案的工程成熟度。英飞凌的车规级半导体产品与清华汽研院的控制算法相得益彰，共同打造了一套兼具高性能与高可靠性的量产级解决方案。